GIGABYTEからZ77チップセット搭載ATXマザーボードの
GA-Z77-HD3と、B75搭載MicroATXマザー
GA-B75M-D2Vが発売となりました。
GA-Z77-HD3の主な仕様は、DDR3 DIMM×4(最大32GB)、対応メモリDDR3 1600、PCI Ex(3.0) x16×1、PCI Ex(2.0) x16(x4動作)×1、PCI Ex x1×2、PCI×2、SATA 6Gb/s×2、SATA 3Gb/s×4で、映像出力端子はD-sub、DVI、HDMIを装備。
GA-B75M-D2Vは、DDR3 DIMM×2(最大16GB)、対応メモリDDR3 1600、PCI Ex(3.0) x16×1 、PCI Ex x1×2で映像出力端子はD-sub、DVIを装備。
2製品はどちらもUltra Durable 4 Classicに対応し、新開繊クロス方式をPCB基盤に採用した湿気に強い設計や従来のICに比べて静電気放電に対する抵抗が約3倍強い高品質ICマイクロチップを採用しています。
また、長時間のスリープ状態からでもPCを瞬時に起動することが可能なRapid Start Technologyのほか、SuperSpeed USB 3.0やOn/Offチャージをサポートしています。 なお、2製品の仕様と価格は以下の通りです。
【GA-Z77-HD3の仕様】・フォームファクタ ATX
・対応ソケット LGA1155
・チップセット Intel Z77 Express
・対応メモリ DDR3 1600/1333/1066×4 (最大32GB)
・PCI Express (3.0) x16×1
・PCI Express (2.0) x16(x4動作)×1
・PCI Express x1×2
・PCI×2
・映像出力端子 D-sub×1、DVI×1、HDMI×1
・SATA 6Gb/s×2(Z77)、SATA 3Gb/s×4(Z77)
・RAID RAID 0/1/5/10(Z77)
・LAN GigabitEthernet×1 (Realtek)
・オーディオ 7.1ch HD audio (Realtek ALC887)
・USB 3.0×4(バックパネル×2)
・USB 2.0×8(バックパネル×4)
・Dual UEFI BIOS 搭載
・CrossFireX 対応
・外形寸法 305mm×215mm
価格は
10,000円前後 ※2012年11月16日時点

【GA-B75M-D2Vの仕様】 ・フォームファクタ MicroATX
・チップセット Intel B75 Express
・対応ソケット LGA1155
・対応メモリ DDR3 1600/1333/1066×2 (最大16GB)
・PCI Express (3.0) x16×1
・PCI Express x1×2
・映像出力端子 D-sub×1、DVI×1
・SATA 6Gb/s×1(B75)、SATA 3Gb/s×5(B75)
・LAN GigabitEthernet×1 (Realtek)
・オーディオ 7.1ch HD audio (Realtek ALC887)
・USB 3.0×4(バックパネル×2)
・USB 2.0×8(バックパネル×4)
・外形寸法 226mm×174mm
価格は
5,500円前後 ※2012年11月16日時点
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GIGABYTE 製品情報
GA-Z77-HD3 (rev. 1.0) GA-B75M-D2V (rev. 1.0) ・マイナビニュース
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