IvyBridgeはダイとヒートスプレッダ間の熱伝導材がグリスで放熱が低下か

海外サイトのOverclockersに、IvyBridgeの発熱の原因に関する記事が掲載されています。

SandyBridgeではCPUダイとヒートスプレッダ間に熱伝導材であるフラックスレスソルダー(ハンダ)が使われていましたが、IvyBridgeのヒートスプレッダを剥がしたところTIMペーストが使用されていたとのことです。

ハンダの熱伝導率が80W/mK、TIMペーストは5W/mkとされ熱伝導率が低下するためCPUコアの熱が効率よく放熱されていないのでしょうか。

熱伝導率の数値は推測であり正確ではないことも考えられますが、熱伝導素材が変更されたことによって放熱に差が出るということも否定できないと思われます。

この件に伴い、"ＰＣつれヅレ日記"のCal930様が実際にCore i7 3770Kのヒートスプレッダをカッター使用にて剥がし、内部を確認されたところ、やはり熱伝導材にはグリスが使われていたようです。　

現状CPUが生きているか不明のようですが、仮に正常動作して検証していただくことが可能であれば発熱の原因やIvyBridgeが持つ本来のパフォーマンス、OC検証等も含め自作ユーザーにも非常に参考となりそうですのでCal930様のご活躍に期待したいところであります。　

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・Legit Reviews　Explaining Ivy Bridge's Surprisingly High Temperatures

・techPowerUp!　Ivy Bridge Temperatures Could Be Linked To TIM Inside Integrated Heatspreader: Report

・VR-Zone　Is Intel cheaping out on the IHS thermal interface for Ivy Bridge?

・Overclockers.com　Ivy Bridge Temperatures – It’s Gettin’ Hot in Here



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